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突破重重困难只为不断探索 OPPO Find X工艺技术冲破行业瓶颈

来源: 更新日期:2018-08-07 10:00:49

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在手机行业竞争愈发激烈的2018年,国产手机涌现出了很多令人惊艳的产品,但要说最值得购买的一款产品那肯定是OPPO Find X莫属了。作为阔别四年之后回归的Find系列新产品,Find X得到了全方位的进化,尤其是在技术工艺方面也达到了新的巅峰。

OPPO Find X在外观设计方面是目前最接近用户心目中真全面屏的样子,93.8%的超高屏占比和3.8mm的底部窄边框都是目前行业内最为顶尖的存在。而成就这一顶尖的重要因素就是采用了COP的封装工艺。

与我们熟知的COG封装工艺不同,COP屏幕封装工艺是借助于OLED屏幕相对柔软的特性,将触控IC安放在屏幕底部在进行翻折,这样虽然可以极大地节省手机底边框部分的空间,但是相对的工艺难度和成本都更高,所以目前也指出现在一些高端产品上,而Find X则是第一款采用COP封装工艺的国产手机。

另外一个重要的工艺提升要数天线部分了,由于Find X的屏占比实在太高了,所以留给四周边框部分的天线净空区域就被极度压缩,如果是按照常规方法放置天线的话,那么天线信号接收能力和频段就会受到巨大的影响。

所以OPPO工程师利用手机内部的极限空间和整机几何区域来放置天线,既保证了天线的总体性能和频段覆盖,又节省了内部空间,给其余的元器件留下了更多的空间。此外在手机的升降结构部分OPPO工程师也配置有滑动式天线设计,可以保证结构在滑入和滑出状态都有优质的信号保障。再配合上边的分布式天线设计,做到了新一代的全面屏八天线双核智能切换方案,并且申请了相关的技术专利。

除了在结构方面来保证天线性能,这一次Find X还采用了4×4mimo和4RX以及wifi双频mimo的设计,可以保证手机的下载速度翻倍并且信号接受能力极大地增强。结合手机的多天线分布设计,不论是什么样的网络唤醒下都可以智能协调天线组合来达到最优状态。

在屏幕封装工艺和天线排布工艺方面,OPPO Find X可以说是稳稳走在了手机行业的前列,同时也为未来真全面屏时代的到来做足了准备。Find X有如此的技术工艺突破也是对于Find探索精神完美的诠释。