2007－2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

2007－2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

2007－2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告
 
目录
 
调研总结与说明
 
主要结论
 
重要发现
 
一、半导体行业发展综述
(一)半导体行业发展水平
1、半导体行业发展现状
2、半导体行业发展趋势
(二)半导体行业人才流动性与供需状况分析
1、流动性分析
2、供需状况分析
 
二、半导体行业薪酬福利体系
(一)半导体行业薪酬特点
(二)半导体行业薪酬激励体系应用状况分析
 
三、半导体行业企业岗位体系
(一)半导体行业企业管理组织架构分析
1、组织结构特点
2、组织结构变革趋势
(二)半导体行业企业岗位体系设置
(三)半导体行业企业重点岗位薪酬福利特点
1、管理岗位
2、技术岗位
3、销售岗位
4、策划岗位
5、……
 
四、半导体行业重点岗位薪酬福利状况
(一)CEO
1、职位条件及描述
2、薪酬结构
3、薪酬收入水平
4、福利水平
5、公司类型与个人条件结合综合分析
(二)人力资源总监
1、职位条件及描述
2、薪酬结构
3、薪酬收入水平
4、福利水平
5、公司类型与个人条件结合综合分析
(三)…
 
五、半导体行业薪酬福利发展趋势
(一)影响薪酬变化的因素
1、内部因素
2、外部因素
(二)半导体行业薪酬福利管理重点
1、岗位价值评估
2、薪酬策略制定
(三)半导体行业薪酬福利趋势
1、薪酬管理趋势
2、福利政策趋势
 
六、建议主要结论
 
表目录
2003－2007年中国半导体市场整体规模与增长状况
2008年半导体行业薪酬管理趋势状况
2008年半导体行业福利政策趋势状况
……
 
图目录
2003－2007年中国半导体市场整体规模与增长
2007年半导体行业的CEO薪酬收入水平
2007年半导体行业的人力资源总监薪酬收入水平
……
 
B007