第一部分 IC卡及其相关概述 第一章 IC卡及其相关知识1 第一节 IC卡历史、定义及其分类1 一、IC卡的历史1 二、IC卡定义2 三、IC卡分类2 第二节 IC卡相关政策9 一、IC卡相关的产业促进政策9 二、IC卡相关的投资优惠政策9 三、地方性政策10 四、半导体扶持新政即将出台12 第三节 IC卡应用模式13 一、健康保险卡的应用13 二、电信方面的应用14 三、金融方面的应用17 四、智能建筑物应用20 第四节 IC卡应用呈现三大新趋势23 一、应用细分催生“一卡多能”23 二、RFID市场全面启动24 三、移动支付与IC卡结合前景广阔25
第二章 无线射频识别技术RFID26 第一节 RFID基本概况26 一、RFID技术介绍26 二、IC卡、射频卡比较27 三、我国RFID应用发展情况28 四、我国发展RFID技术战略34 五、我国RFID技术发展及优先应用领域36 六、我国发展RFID技术的宏观环境建设40 第二节 RFID未来发展趋势分析41 一、RFID在物流中的应用41 二、2007年中国RFID发展态势分析44 三、未来RFID的应用领域和发展机遇47
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况52 第一节 EMV迁移发展过程52 第二节 国际EMV迁移的背景及现状53 一、国际EMV迁移的背景53 二、EMV迁移方式53 三、EMV迁移全球进展与影响54 第三节 我国EMV迁移存在的问题57 一、我国银行业EMV迁移原由57 二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题58 第四节 我国银行卡EMV迁移现状59 一、标准之中的标准之争59 二、中国EMV迁移分析62
第二部分 国际IC卡发展情况 第四章 国际IC卡发展情况67 第一节 国际IC卡发展概况67 一、电信市场68 二、银行卡市场70 三、政府与医疗市场79 四、交通卡79 第二节 IC卡国际标准80 一、接触式IC卡标准80 二、非接触式IC卡标准80 第三节 全球IC卡市场现状81 一、全球智能卡应用现状81 二、2007年欧洲RFID行业现状87 三、2007年NFC发展89 四、2006年美国的智能卡市场分析91 第四节 IC卡国际发展动态92 一、韩国电信公司推出非接触支付服务92 二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器92 三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴93 四、2011年全球移动支付市场规模将达220亿美元94
第三部分 IC卡产业分析 第五章 IC卡产业链分析97 第一节 IC卡芯片供需分析97 一、集成电路产量分析97 二、国内外集成电路技术发展现状105 三、我国集成电路产业分析109 四、集成电路发展概况117 第二节 IC设计产业分析119 一、IC应用与IC设计创新119 二、设计制造联动提升IC行业竞争力121 三、IC设计业技术提高与市场开拓并重125 四、2006年我国IC设计业现状126 五、2006-2007年IC设计行业分析135 第三节 IC卡封装测试业141 一、封装业发展机遇与问题141 二、IC封测业发展概况144 三、2007-2009年全球封测业发展趋势147 第四节 2006年度集成电路各领域十大企业排名154 第五节 国内IC设计业SWOT分析156 一、优势支持157 二、产业劣势159 三、竞争威胁162 四、发展机会164 五、发展前景165 第六节 国际IC卡上游厂家研究169 一、英飞凌科技公司169 二、ATMEL177 三、三星电子有限公司184 四、意法半导体188 五、飞思卡尔198 六、日本瑞萨科技公司202 第七节 国内主要IC企业206 一、珠海炬力集成电路设计有限公司206 二、中星微电子公司211 三、北京中电华大电子设计有限责任公司214 四、杭州士兰微电子股份有限公司216 五、北京同方微电子有限公司219 六、上海复旦微电子股份公司222 七、上海贝岭股份有限公司225
第六章 IC卡产业优势企业分析231 第一节 Gemalto231 一、公司简介231 二、企业动态231 三、经营状况234 第二节 欧贝特235 一、公司简介235 二、企业动态236 三、经营状况237 第三节 捷德239 一、公司简介239 二、经营状况241 第四节 握齐数据242 一、公司简介242 二、企业发展243 三、企业动态244 第五节 大唐微电子247 一、公司简介247 二、市场动态248 三、经营状况248 第六节 上海华虹249 一、公司简介249 二、产品系统249 三、经营状况251 第七节 德生科技251 一、公司简介251 二、产品介绍252 第八节 恒宝股份253 一、公司简介253 二、生产资质254 三、经营状况255 第九节 航天金卡258 一、公司简介258 二、发展策略259 三、2007年企业动态260 四、2006-2007年一季度经营状况261
第四部分 发展现状及预测 第七章 IC卡市场状况与发展265 第一节 中国IC卡市场现状与发展265 一、IC卡产业市场发展概况265 二、“十五”期间我国IC卡应用回顾270 三、2007年我国IC卡发展情况275 四、IC卡市场发展趋势分析276 第二节 中国电信IC卡市场现状与前景277 一、2006年电信IC卡市场现状277 二、2008年SIM卡发展趋向279 第三节 中国非电信IC卡市场现状与前景282 一、公安行业282 二、建设及公用事业行业283 三、金融行业283 四、劳动和社会保障行业284 五、旅游行业284 六、石油石化行业287 七、卫生系统287 八、税控卡288 九、双界面卡市场295 第四节 银行卡产业296 一、我国银行卡发展历程296 二、2007年我国信用卡应用现状300 三、银联卡成世界五大银行卡品牌之一301 四、我国银行IC卡发展的若干问题302 五、电子支付的市场潜力307 第五节 2007年IC卡市场发展动态310 一、另类NFC手机市场机会巨大310 二、银联卡业务覆盖26个国家和地区312 三、2007年上半年银联卡卡量激增313 四、2008-2011年手机支付市场规模预测313 五、2007年IC卡智能水表发展优势314
第八章 我国IC卡市场发展预测317 第一节 2006年我国IC卡市场分析317 一、2006年我国IC卡市场规模317 二、2006年的我国IC卡市场的走势318 第二节 中国IC卡市场竞争格局321 一、2006-2007年中国IC卡市场竞争状况321 二、国内外IC卡厂商竞争格局演变325 三、我国IC卡市场格局深刻变化326 第三节 2007-2008年中国IC卡市场发展与趋势展望329 一、IC卡的应用领域不断完善329 二、中国IC卡市场厂商状况330 三、中国IC卡市场潜力巨大330 四、2007-2008年我国IC卡行业发展趋势分析331
图表目录 图表:IC卡应用领域及类别3 图表:几种卡性能比较7 图表:智能卡在建筑方面的运用20 图表:公司卡可以应用的范围20 图表:智能卡在公司资源利用上的应用21 图表:智能卡在食堂经营上的应用22 图表:RFID技术的典型应用27 图表:RFID标准工作组成员组成33 图表:EMV迁移历程表52 图表:2006年全球25大半导体厂商排名67 图表:2005全球支付卡市场78 图表:2006年世界智能卡市场分布91 图表:2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长98 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量全国合计98 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量全国合计98 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量北京市合计99 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量北京市合计99 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量天津市合计99 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量天津市合计100 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量上海市合计100 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量上海市合计100 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量江苏省合计101 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量江苏省合计101 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量浙江省合计101 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量浙江省合计102 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量广东省合计102 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量广东省合计102 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量贵州省合计103 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量贵州省合计103 图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量甘肃省合计103 图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量甘肃省合计104 图表:2007年1-4月全国半导体集成电路生产量104 图表:2006年1-11月半导体集成电路生产量104 图表:2006年中国IC设计公司设计水平一览表126 图表:中国IC公司销售渠道128 图表:中国IC产品的应用领域分布129 图表:中国IC设计公司提供服务情况130 图表:中国IC公司代工地区分布结构131 图表:全球各封装性质比较144 图表:2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例145 图表:2005年年度全球前6大封测企业毛利率统计146 图表:2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计146 图表:2005年全球10大封装公司排名146 图表:2007年全球半导体市场成长趋势148 图表:2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势148 图表:2007年台湾封装产业产品比重150 图表:2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势150 图表:2007台湾测试产业产品比重151 图表:2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势151 图表:2007年上半年DRAM价格走势图152 图表:2006年度中国集成电路设计前十大企业154 图表:2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业154 图表:2006年度中国集成电路封装测试前十大企业155 图表:2006年全球十五大半导体芯片供应商排行榜156 图表:2006年英飞凌财务报表171 图表:2006-2008年三星投资计划186 图表:2007年一季度三星经营状况186 图表:ST中国区分销商和代表处一览表191 图表:2006年第四季度及全年意法半导体各细分市场的净收入195 图表:2006年意法半导体经营状况195 图表:瑞萨公司概况202 图表:2007年一二季度珠海炬力营收情况211 图表:2006年中星微经营情况213 图表:2007年一季度中星微经营情况214 图表:华大电子组织结构215 图表:2006年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成218 图表:2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司现金流量表218 图表:2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司利润分配表219 图表:2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司资产负债表219 图表:2006-2007年一季度清华同方利润分配表220 图表:2006-2007年一季度清华同方利润分配表221 图表:2006-2007年一季度上海复旦微电子现金流量表224 图表:2006-2007年一季度上海复旦微电子利润分配表225 图表:2006年上海贝岭电子标签及指纹人证收入与利润情况226 图表:2006年上海阿法迪收入与利润情况226 图表:2006年上海贝岭股份有限公司主营结构228 图表:2006-2007年上海贝岭股份有限公司经营业绩229 图表:2006-2007年上海贝岭股份有限公司财务指标229 图表:2006-2007年上海贝岭股份有限公司资产及负债229 图表:2006年二季度金普斯财务状况235 图表:2006年欧贝特经营业绩237 图表:2006年欧贝特经营状况237 图表:2005-2006年欧贝特各区域经营状况238 图表:2006-2007年中期恒宝股份主营构成255 图表:2006-2007年一季度恒宝股份资产负债表257 图表:2006-2007年一季度恒宝股份利润分配表257 图表:2006年-2007年一季度恒宝股份现金流量表258 图表:2006年航天信息股份有限公司主营构成261 图表:2006-2007年一季度航天信息股份有限公司利润分配表262 图表:2006-2007年一季度航天信息股份有限公司资产和负债表262 图表:“十五”期间我国IC卡发卡量图270 图表:主要应用行业累计发卡量271 图表:主要应用行业IC卡市场比例271 图表:2001-2005年IC卡出货量全球市场与国内市场比较271 图表:2001-2005年我国IC卡销售收入272 图表:2001-2005年移动电话卡发卡量272 图表:2001-2005年公用电话卡发卡量272 图表:2001-2005年社会保障领域IC卡发卡量273 图表:2001-2005年城市交通卡发卡量273 图表:2001-2005年教育领域IC卡发卡量274 图表:2007年4月电子信息产业主营业务收入275 图表:2007年4月电子信息产业工业增加值275 图表:2006年IC卡各应用市场份额276 图表:2006-2008年影响IC卡市场的项目277 图表:2006-2009年中国IC卡市场预测277 图表:2002-2005年中国电信用IC卡销量在整个IC卡市场的比例278 图表:2006年电信IC卡发卡量279 图表:税控收款机税控卡灌装、初始化及正常使用工作流程292 图表:2006年我国有线电视CA卡市场份额296 图表:2006年中国银行卡发卡情况300 图表:2007年中国智能卡10强企业318 图表:2006年我国IC卡各应用领域销量统计319 图表:2006年中国IC卡市场厂商品牌结构326 |