2006中国3G智能手机硬件平台技术性能评估专题报告 |
 报告字数： |
报告页数：16 |
报告图表数：9 |
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| 报告简介 |
2006中国3G智能手机硬件平台技术性能评估专题报告内容概要
智能手机硬件平台发展简介
3G与智能手机市场规模发展
硬件平台在智能手机功能实现中的地位
6家主要企业硬件平台
智能手机硬件平台综合性能评价
建议 |
| 报告目录 |
2006中国3G智能手机硬件平台技术性能评估专题报告
图表目录
A2004-2008年智能手机销售量（预测）图
B硬件平台在智能手机功能实现中地位图
C TI的OMAP3图
D飞思卡尔的i.MX31图
E英飞凌的S-GOLD3H图
F Intel的PCA图
G Agere的Vision图
H瑞萨科技的SH-Mobile图
I智能手机硬件平台综合性能评价表
$700
A033
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| 单位信息 |
单位名称：
北京中经纵横经济研究院
单位地址：
北京丰台区太平桥西里27号
邮政编码：
100073
开户银行：
北京建行万丰支行
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1100 1042 4000 5300 0736
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刘莉 何薇
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